Am Standort Oberpfaffenhofen sind das Mikro-Mechatronik Zentrum (MMZ) und das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) vereint. Es werden alle Themen zur Simulation, Mikro-Mechatronik, Verbindungstechnik, Crimpen, Gehäusung, Baugruppe sowie zertifizierten Schulungen zum Löten bearbeitet.

Die Integration elektronischer Systeme und Mikro-Mechatronik führt auch in der Anwendung zu fundamentalen Veränderungen: der Verschmelzung von Form und Funktion. Wirtschaftszweige wie Luft- und Raumfahrt (ESA, IPC), Medizintechnik und Automobil suchen nach leichten, funktionsintegrierten, kostengünstigen, aber dennoch hochzuverlässigen Alternativen zu den klassischen, in aller Regel verschraubten, geklebten, und gesteckten mehrkomponentigen Funktionsteilen (der Mechatronik).

Folgende Ziele werden verfolgt:

• Technologieübergreifende Innovationen zur Produktqualifikation elektronischer Systeme
• Aufbau nicht-planarer elektronischer und mechatronischer Systeme
• Entwicklung von Direct Digital Manufacturing (DDM), generativen Technologien und INK-Jet-Druck Prozessen und der begleitenden Analytik
  
• Verbesserung von Rework und Repair Prozessen für Verbindungstechnik von Baugruppen und Mikrosysteme
  
• Anwendung von lotfreier Verbindungstechnik wie Crimpen und Press-Fit Verbindungen
• Methodenentwicklung zum zeit- und kostensparenden in-situ Monitoring kritischer Zustandsgrößen in der Produktqualifikation
• Analytik von Baugruppen und neuen Komponenten
• Sonderlötverfahren (Induktiv-Löten, Plasma-Löten, Selektiv-Löten, Laser Löten)
• Entwicklung neuer Qualifikations- und Zuverlässigkeitskriterien z.B. für Betauung oder Elektro-Mobilität
• Schulungen zum Löten nach zertifizierten Standards (IPC; ESA, DVS, AZWV)
• Weiterentwicklung von Schulungen (insbesondere für Medizinanwendungen, Solartechnologie, …) sowie berufsbegleitenden Weiterbildungen der Verbindungstechnik