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Forschungsschwerpunkte
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Abteilung Mikromechatronik und Leiterplattentechnologie
Individualisierung und Personalisierung sind die Schlagworte der intuitiv und angepasst nutzbaren Mikroelektronik in der Mensch-Technik-Kooperation. Aus diesem Grund werden Direct Digital Manufacturing und die direkte Integration und Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen zukünftig wesentlicher Bestandteil unserer Individualisierung sein.
Mit der Entwicklung neuer, elektromobiler Fahrzeugkonzepte steigt die Nachfrage nach Hochstrom- und Hochspannungs-Kontaktierungen im Fahrzeugsektor stark an. Im Einzelnen sind Hochstrom-/Hochspannung für Ladekabel und Stecker der Hochleistungsbatterien erforderlich.
Die Kombination von Sensorik und numerischer Modellbildung ermöglicht es, die Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen vorherzusagen. Schwerpunkt des Arbeitsgebiets ist die Prozesssimulation, insbesondere der Elektronikverkapselung im Transfermolding und Spritzguss.
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