Forschungsschwerpunkte

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung Mikromechatronik und Leiterplattentechnologie

Prozess-Simulation und Stress-Messchip

 


 
  • Produktentwicklung
    Simulation der Produktzuverlässigkeit unter thermischer und mechanischer Last. Wir begleiten Ihre Produktideen aus Sicht der numerischen Simulation und können frühzeitig Optimierungspotential aufzeigen.
  • Prozessentwicklung
    Simulation des Packaging-Prozesses, insbesondere Transfer Molding und Spritzguss. Dank einer Kopplung zur thermo-mechanischen Simulation kann der Einfluss des Herstellungsprozesses auf die Produktzuverlässigkeit berücksichtigt werden (z.B. Faserorientierung).
  • Stressmessung
    Der Stress auf Bauteile im Herstellungsprozess kann mit Hilfe unseres Stress-Chips gemessen werden. Der Stressmesschip zeichnet alle Belastungen im Herstellungsprozess wie ein Fahrtenschreiber auf. Dank unterschiedlicher Geometrien ab 1,1 mm Kantenlänge können zahlreiche elektronische Bauteile nachgebildet werden.
  • Dehnungsmessung
    Neben Standard-DMS setzen wir faseroptische Bragg Gitter ein. Diese werden z.B. direkt in das Verkapslungsmaterial eingegossen oder aufgrund ihres geringen Durchmessers (0,13 mm) in Engstellen appliziert. Eine Faser kann dutzende Sensoren beinhalten.
  • Qualität und Zuverlässigkeit
    Simulation der Produktzuverlässigkeit in Kombination mit dem Stresschip ermöglicht das Durchspielen von „was-wäre-wenn?“ Analysen (Design of Experiments) als auch die konkrete Verifikation am Produkt.