Forschungsschwerpunkte

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung High Density Interconnect & Wafer Level Packaging & All Silicon System Integration Dresden ASSID

  • BEOL und TSV Processing

    TSV-Interposer mit Multi-Lagen-RDL

    Der Schwerpunkt der Arbeiten ist der Entwurf, die Realisierung und die Charakterisierung von Si-Interposern mit Cu-Durchkontaktierungen (Cu-TSV) und Mehrebenenverdrahtungen sowie die Entwicklung von TSV-Technologien für Wafer mit aktiven Schaltungen.

  • Pre-Assembly/Assembly

    Dem Arbeitsbereich beinhaltet das chemisch-mechanische Polieren von Wafern auf der Vorder- und -rückseite, das Grobschleifen, Feinschleifen, Trockenpolieren und das Entspannungsätzen als Teilprozesse des Waferdünnens, verschiedene Techniken zum Waferhandling, die während der Waferrückseitenbearbeitung angewendet werden, sowie das Waferbonden, das Wafersingulieren, die Chipmontage auf verschiedenen Verdrahtungsträgern und der elektrische Wafertest.

  • Mikrogalvanisches Bumping auf Chipwafern

    Mikrogalvanisch abgeschiedene Lot-Bumps auf aktivem CMOS Chip

    Bumps für die Flip Chip Montage werden durch mikrogalvanische Abscheidung auf den Anschluss-Pads der Chips erzeugt. Der Bumpingprozess startet mit dem Sputtern der Plating Base, die zum einen die Haftung auf der Oberfläche des Wafers sicherstellt als auch als Startschicht für die galvanische Abscheidung dient.

  • Wafer Level Packages

    Wafer Level Packaging beschreibt das gesamte Technologiespektrum für die Aufbau- und Verbindungstechnik, die eine Direktmontage des IC auf die Leiterplatte ermöglicht. Wafer Level Packages sind die einzige AVT direkt auf dem Wafer mit dem Potential zum System-in-Package (SiP).

  • 3D- Integration - Vertikale Durchkontaktierungen in passiven und aktiven Siliziumwafern

    Schliffansicht von Siliziumzwischenträger mit Logik- und Speicherchip montiert auf organischem Träger

    Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile, wie Sensoren, Prozessoren, Speichern oder Antennenkomponenten.

  • Mikroenergiesysteme

    Mikrobrennstoffzelle mit integriertem Wasserstoffspeicher

    Energieautarke Mikrosysteme und intelligente, autarke Sensorknoten werden in der Zukunft zu ganz neuen Anwendungen führen. Die dafür notwendige Energieversorgung muss ein integraler Bestandteil bereits in frühen Phasen der Entwicklung sein...