Dem Arbeitsbereich beinhaltet das chemisch-mechanische Polieren von Wafern auf der Vorder- und -rückseite, das Grobschleifen, Feinschleifen, Trockenpolieren und das Entspannungsätzen als Teilprozesse des Waferdünnens,  verschiedene Techniken zum Waferhandling, die während der Waferrückseitenbearbeitung angewendet werden, sowie das Waferbonden, das Wafersingulieren, die Chipmontage auf verschiedenen Verdrahtungsträgern und der elektrische Wafertest. Mit der Verfügbarkeit von Backend Prozessen am IZM-ASSID wird eine übergreifende Prozessentwicklung von den Einzelprozessen im Frontend bis hin zur Chipmontage auf dem Verdrahtungsträger (Baustein/Endprodukt) ermöglicht. Das installierte Equipment entspricht neuesten Industrieanforderungen und unterstützt vollautomatisches Wafer- und Bausteinhandling.

Arbeitsgebiete:

• Chemisch-mechanisches Polieren
• Waferbonden (temporär & permanent)
• Waferhandling (Rückseitenbearbeitung)
• Waferdünnschleifen
• Wafervereinzelung
• Flip-Chip-Bonden
• Test (Wafer Prober)