Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Service-Navigation

  • Zum Inhalt
  • Zur Navigation
  • Zur Suche
  • English
  • Sitemap
  • RSS
  • Drucken

Suche

Startseite > Arbeitsgebiete / Abteilungen > Wafer Level System Integration > Leistungsangebot > Prozess- und Produktentwicklung

Prozess- und Produktentwicklung

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung High Density Interconnect & Wafer Level Packaging & All Silicon System Integration Dresden ASSID

    • Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
    • Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
    • Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
    • Polymere für die hochdichte Verdrahtung
    • Umverdrahtungstechnologie
    • Die Stacking durch Dünnchipintegration
    • Glassubstrate und- schichten
    • RF Integration
    • Sensoren und Sensor Packaging
    • Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen in Siliziumwafern

Social Bookmarks 

  • Facebook
  • Twitter
  • Google
  • delicious
  • Webnews
  • Linkarena
  • Mr. Wong
  • Stumbleupon
  • Yigg

Menü

Hauptmenü

  • Das Institut
  • Arbeitsgebiete / Abteilungen
    • Wafer Level System Integration
      • Forschungsschwerpunkte
      • Leistungsangebot
        • Prozess- und Produktentwicklung
        • Prozessdienstleistungen & Prototypen
      • Ausstattung
    • System Integration & Interconnection Technologies
    • Mikromechatronik und Leiterplattentechnologie
    • Environmental & Reliability Engineering
    • System Design & Integration
  • Publikationen
  • News & Veranstaltungen
  • Stellenanzeigen
  • Kontakt / Standorte
  • Schnelleinstieg
    • Automobiltechnik / Verkehrstechnik
    • Medizintechnik
    • Sicherheitstechnik
    • Beleuchtung / LED
    • Leistungselektronik
    • Industrieelektronik
    • Fraunhofer-Gesellschaft
  • © Fraunhofer-Gesellschaft
  • Kontakt
  • Impressum
  • Datenschutzerklärung

Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM - Prozess- und Produktentwicklung
Online im Internet; URL http://www.izm.fraunhofer.de/de/Arbeitsgebiete/high_density_interconnectwaferlevelpackaging/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung.html
[Datum: 17.05.2012, 00:36 Uhrzeit]]