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Prozessdienstleistungen & Prototypen

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung High Density Interconnect & Wafer Level Packaging & All Silicon System Integration Dresden ASSID

    • Fine Pitch Bumping für Pixeldetektoren
    • Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
    • Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
    • Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
    • Polymere für die hochdichte Verdrahtung
    • Umverdrahtungstechnologie
    • Die Stacking durch Dünnchipintegration
    • Glassuptrate und- schichten
    • RF Integration
    • Sensoren und Sensor Packaging
    • Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen in Siliziumwafern

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Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM - Prozessdienstleistungen & Prototypen
Online im Internet; URL http://www.izm.fraunhofer.de/de/Arbeitsgebiete/high_density_interconnectwaferlevelpackaging/leistungsangebot/prozessdienstleistungenprototypen.html
[Datum: 17.05.2012, 00:37 Uhrzeit]]