Der Entwurf integrierter Schaltkreise in der Abteilung SDI dient zur Demonstration innovativer Aufbau- und Verbindungstechniken und dem Chip-Package-CoDesign. Dazu steht ein vielfältiges Angebot an Halbleiter- und MEMS-Technologien mit Strukturbreiten von 90nm bis 350nm zur Verfügung. Das IC-Design von Analog-Mixed-Signal Schaltungen wird für kundenspezifische Lösungen in den Bereichen Power-Control, Energy harvesting und Sensorik, sowie RF-Anwendungen bereitgestellt. Speziell bezieht sich dies auf Lösungen, die mit marktüblichen ICs nicht den erforderlichen Miniaturisierungsgrad oder nicht die Anforderungen an Low-Power-Design erreichen würden. Spezielle Technologien zur Applikation von Sondermaterialien wie beispielsweise Piezokeramiken erlauben darüber hinaus integrierte Systeme in den Bereichen Smart-Power, Smart-Sensor und Smart-Aktor zusammen mit zugeschnittener integrierter Elektronik. Spezialanwendungen wie Hochtemperaturapplikationen werden technologisch und mit schaltungstechnischem Know-How bedient.

Eine Übersicht zu unserem Leistungsangebot finden Sie hier.