Die Forschungsaktivitäten der Gruppe “RF & High-Speed System Design“ konzentrieren sich auf die Anwendung der elektromagnetischen Feld- sowie der Netzwerktheorie zur Entwicklung effizienter und akkurater elektrischer Modellierungs-, Simulations- und Mess-Methoden. Diese Methoden erlauben die Extraktion zuverlässiger Modelle, die zur Analyse und Charakterisierung von elektronischen Aufbauten dienen (Packaging-Strukturen wie SiP, SoP, CSP, BGA), ferner von Mehrlagen-Leiterplatten, dielektrischen Materialien, elektrischen Verbindungselementen (z. B. Bonddrähten, Flip-Chip-Bumps), Verbindungsleitungen, Durchkontaktierungen, Antennen, Filtern und passiven HF- Sender/Empfänger-Komponenten. Unsere Methoden und Modelle sind bis in den Bereich von über 100 GHz gültig und durch entsprechende Messungen (bis 110 GHz) validiert. Schließlich werden aus diesen Modellen Entwurfs-Maßnahmen bzw. –regeln hergeleitet und angewendet, um kostengünstige HF- und High-Speed-Komponenten, Module und Systeme zu entwickeln bei gleichzeitiger Wahrung optimaler Funktionalität und elektromagnetischer Zuverlässigkeit (EMZ). Dieses umfassende und systematische Vorgehen beim Entwurf heißt M3-Ansatz (Methoden, Modelle, Maßnahmen).

Als Dienstleistung bieten wir für die Entwicklung eines Produktes elektrische Modellierung, Simulation, Entwurf und Messungen an, und zwar sowohl in der Prelayout- als auch in der Postlayout-Phase. In der Prelayout-Phase wenden wir unseren M3-Ansatz an, um eine optimale elektronische Packaging-Technologie bzw. System-Integrations-Methode auszuwählen und um optimalen Entwurf, Platzierung und Routing der Komponenten sicherzustellen. Damit leisten wir einen wichtigen Beitrag, um alle Zielwerte bezüglich Größe, Kosten, Funktionalität und Zuverlässigkeit zu erreichen.

Im Postlayout-Stadium benutzen wir unsere State-of-the-Art Simulationswerkzeuge bzw. unsere umfangreich ausgestatteten Messgeräte, um eine gründliche elektrische Analyse, Charakterisierung und Optimierung durchzuführen.