Forschungsschwerpunkte

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung System Integration & Interconnection Technologies

  • 3D-Integration auf Bauteilebene

    Um den Marktanforderungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik nach immer höherer Packungsdichte zu genügen, wird es zukünftig nicht mehr ausreichen, die Integration von Funktionskomponenten auf Modul- oder Chipebene durch planare Positionierung zu betreiben – zukünftig wird die dritte Dimension auch im Electronic Packaging an Bedeutung gewinnen …

  • System-in-Package by Substrate Integration

    „System in Package“-Lösungen (SiP) eignen sich insbesondere für kundenspezifische Lösungen, die auch bei kleinen und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich gefertigt werden müssen. Auch bei der Integration von Komponenten, die nicht mit den Standardtechnologien der Halbleitertechnik gefertigt werden können, bieten sich ein SiP an.

  • Zuverlässigkeitsbewertung, -tests und -optimierung

    Durch beschleunigende Testverfahren ist eine Simulation der thermischen, klimatischen und mechanischen Feldbelastungen möglich, um in Kombination mit FEM- Berechnungen eine Lebensdauervorhersage ableiten zu können. Die anschliessenden Fehleranalysen ermöglichen eine Optimierung von Materialauswahl und/oder Technologie.

  • Multifunktionale Leiterplatte

    Im Arbeitsgebiet Multifunktionale Leiterplatte beschäftigt sich das Fraunhofer IZM mit Technologien und Methoden der Integration von Komponenten auf und in organischen Schaltungsträgern.

  • AVT für Leistungselektronik

    Der Aufbau von Leistungsmodulen umfasst heute nicht nur das flächige Löten und Al-Dickdrahtbonden. Neue Aufbaukonzepte mit optimiertem thermischen Design wie die doppelseitige Kühlung sind genauso in der Entwicklung wie neue Verbindungstechnologien, von denen man sich eine höhere Lebensdauer erhofft.

  • Photonic Packaging

    Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und Mikrooptik mit dem Ziel der Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Funktionssteigerung von Systemen für Kommunikation und Sensorik.

  • Elektronikintegration in alternative Materialien

    Mit dem Trend, Elektronik-Module für spezielle Anwendungen maßzuschneidern, wächst der Bedarf an Integrationstechnologien für Materialien, die bisher nicht in der Mikrosystemtechnik verwendet wurden, wie zum Beispiel Papier oder Lignin.

  • AVT für Medizintechnik

    Das Fraunhofer IZM versteht sich als Partner für Kunden aus Forschung und Industrie auf der Suche nach Integrationsmöglichkeiten von Mikroelektronik, Mikrosensorik, Mikrofluidik und Mikrooptik in miniaturisierte Systeme.