Am Fraunhofer IZM wird eine Vielzahl von Technologien erforscht und entwickelt, die sich dem Bereich 3D Integration zuordnen lassen. Das Leistungsangebot reicht dabei von 3D-spezifischen Werkzeugen für den Schaltungsentwurf über die technologische Umsetzung auf Wafer-, Package und Baugruppenebene bis hin zu Test- und Qualifikationsstrategien für 3D Aufbauten.

Technologiebeispiele sind die Realisierung von Chipstacks und angepasste Drahtbondstrategien realisier werden, das Bestückung von Chips auf Wafer oder Interposer, die Realisierung von 3D stapelbaren Packages (Package on Package – POP) oder auch die Integration von Komponenten und Funktionseinheiten in polymere Schaltungsträger mittels Laminier- und Verkapselungsprozessen.

Zur Bewertung der erreichten Qualität der Aufbau- und Verbin­dungs­technik und auch zur Zuverlässigkeitscharakterisierung der entwickelten Technologien werden neben den herkömmlichen Testverfahren auch speziell adaptierte Analyseverfahren wie Röntgen-CT, US-CT aber auch Verwölbungsmessung unter Temperaturbelastung eingesetzt. Zur Zuverlässigkeitsbewertung und zur Lebensdaueranalyse kommen zudem Simulationswerkzeuge zur Anwendung.