Im Arbeitsgebiet Multifunktionale Leiterplatte beschäftigt sich das Fraunhofer IZM mit Technologien und Methoden der Integration von Komponenten auf und in organischen Schaltungsträgern.

Ziele sind die Höchstintegration auf preiswerten organischen Schaltungsträgern und die Integration von erweiterten Funktionalitäten in leiterplattenbasierende Systeme. Das Themenspektrum reicht von Bestück- und Kontaktierungstechnologien – für Kleben, Löten und alternative Verfahren, über Arbeiten zur Komponenteneinbettung, zur Realisierung von Sensor-, Antennen- sowie optischen Strukturen auf und in der Leiterplatte. Durch umfassende Möglichkeiten zur Material-, Komponenten und Systemanalyse werden nicht nur die Entwicklungen am IZM unterstützt, sondern auch Fehleranalysen und Prozessoptimierung für externe Partner als Dienstleistung angeboten.

Neue Board- und Substrattechnologien müssen eine kostengünstige Integration von höchst komplexen Systemen mit hohem Miniaturisierungsgrad und entsprechend hoher Flexibilität bei der Anpassung an unterschiedliche Anwendungen gewährleisten. Ihre Funktionalität wird durch die Integration von nicht elektronischen Funktionen, wie MEMS, Antennen oder optischen Bauteilen, merklich vergrößert. Neue Produktionsmethoden versprechen einen hohen Durchsatz bei sehr geringem Kostenaufwand. Neuartige kostensparende Kühltechniken ermöglichen eine zuverlässig hohe Datenübermittlungs- und Verarbeitungsgeschwindigkeit. 3D-Packaging gewährleistet stabilen Betrieb.

Kernpunkte im Bereich multifunktionaler Substrattechnologien sind:

• Eingebettete Bauteile, MEMS, passive Bauteile,
• Antennen, ICs
• Kostengünstigere, feiner strukturierte Substrate und Interposer mit kleinsten Vias
• Impedanzkontrollierte Verdrahtung
• Flexible Substrate (Rolle-zu-Rolle-Produktion)
• Integrierte optische Verbindungen