Forschungsschwerpunkte
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Abteilung System Integration & Interconnection Technologies
Photonic Packaging
Im allgemeinen steht Photonik für die interdisziplinäre Nutzung von Licht zum Wohle der Menschheit*.
Die Anwendungsgebiete photonischer Entwicklungsprojekte reichen von der Gewinnung elektrischer Energie und effizienter LED Beleuchtung über Telekommunikation und Sensorik bis hin zu futuristischen EDV-Anlagen, die auf rein optischen Chips beruhen. Am Fraunhofer IZM werden Aufbau- und Verbindungstechniken für Packages, Module, Leiterplatten und Systeme entwickelt, die diesen Herausforderungen gerecht werden. Unser Ansatz ist, etablierte Methoden aus der Mikroelektronik wie Wafer-Level-Test und -Packaging, Aufbautechnik im Nutzen, Surface-Mount-Technology und Selbstjustageprozesse mit Standardequipment auf die Optoelektronik anzupassen. Diese Technologien sind mit Methoden der mikrooptischen Aufbau- und Verbindungstechnik wie Strukturierung planarer optischer Wellenleiter in Substraten aus Glas oder Polymer oder optischer Fasertechnik (GOF, POF, PBF) und mit den Methoden aus Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik zu kombinieren, die sowohl zuverlässig als auch automatisierungsfähig sind. Der kontinuierliche Ausbau unserer Kompetenzen, aktuell in den Bereichen Solid State Lighting, Silicon Photonics und Microwave Photonics, machen uns zu einem kompetenten Partner für herausfordernde Projekte.
* Pierre Aigrain, französischer Wissenschaftler, 1967







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