Forschungsschwerpunkte

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung System Integration & Interconnection Technologies

System-in-Package by Substrate Integration

  • Substratfinish und Zuverlässigkeit

    ENIG Finish mit black pad relevanter Tiefenkorrosion (FIB Schnitt)

    Das Verbindungsverhalten von Leiterplattenoberflächen ist abhängig von Schichtaufbau, Oberflächenreinheit, Badchemie, chemischer und thermischer Stabilität, Oberflächenprofil, Paddesign und vielem mehr.

  • Waferbumping durch stromlose Ni Abscheidung und Schablonendruck

    Wafer bumping at 60µm pitch by stencil printing of solder paste

    Stromloses NiAu Bumping, stromloses NiPd Bumping, Stromlose UBM, Lotpastendruck, Waferbumping, , Flip-Chip, WL-CSP, Lotballing

  • Mikrogalvanik

    Metallische Oberflächen sind von Interesse als Kontaktflächen für elektronische Anwendungen, Mikrogalvanikoberflächen haben darüber hinaus hohes Potenzial als Mikroelektroden und Sensoren wegen ihres spezifischen 3d mit scharfen aufgerichteten Spitzen im Nanometerbereich und einer Oberflächenvergrösserung bis zu Faktor 10.

  • Dehnbare Elektronik

    Die Herstellung und Anwendungsmöglichkeiten für dehnbare elektronische Systeme sind in den letzten Jahren intensive erforscht und entwickelt worden. Erste vielversprechende Testkonzepte für medizintechnische Produkte, Textilintegration und die Industrieelektronik wurden realisiert.