Arbeitsgruppen
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Abteilung System Integration & Interconnection Technologies
Optische verbindungstechnik
Kernkompetenz der Gruppe ist die Entwicklung innovativer Verbindungstechniken für mikrooptische und -photonische Komponenten, Boards und Module, die Teil komplexerer Tele-, Datenkommunikationsysteme, Beleuchtungsquellen oder Sensoren sind.
Prototypen und Entwicklungsdemonstratoren basieren auf systematischer Simulation, kundenspezifischem Entwurf und Untersuchungen der Zuverlässigkeit und Fehleranalyse.
Diese breite Basis führt zu kundenspezifischen und innovativen Lösungen sowie wissenschaftlicher Weiterentwicklung photonischer Aufbau- und Verbindungstechnik.
Für unsere Kunden aus:
- Kommunikationstechnik
- Sensorik
- Medizintechnik
- Lasertechnik
setzen wir Technologien der Mikrosystemtechnik mit sehr hoher Präzision ein und tragen dem steigenden Automatisierungsbedarf durch eigene Entwicklungen in Zusammenarbeit mit Firmen des Präzisionsanlagenbaus Rechnung.
Arbeitsgebiete:
- Optische Aufbau- und Verbindungstechnik photonischer Komponenten
– Plazieren und aktives/passives Positionieren
– Automatische Mikrooptikassemblierung
– Kleben/Schweißen/Glaslöten
- Optische/Elektrische Substrattechnologien
– Funktionalisierung von Dünngläsern als Substratmaterial (optisch, fluidisch, elektrisch)
– PCB-Integration planarer, mehrlagiger optischer Lichtwellenleiterlayouts in Dünnglas- und Polymerfolien
- Optische Fasertechnik
– Kundenspezifisches Design und Herstellung von Faserlinsen
– stoffschlüssiges Faserfügen an mikrooptische Elemente
– Hochpräzises Biegen von LWL-Fasern und Kapillaren
– Koppler und Fügetechniken für Sonderfasern (Dickkern, IR, Photonic Crystal)
- Design von optisch funktionalen Gruppen und deren Prozesstechnik
– Optisches Design/Simulation und Layouting mit BPM-Cad, ZEMAX, Comsol, cam350
– Konstruktion von Testaufbauten und Prototypen mit SolidWorks
- Optische Charakterisierung
– Bestimmung optischer Übertragungseigenschaften von Subsystemen (BERT bis 12,5 Gbit/s)
– Nah- und Fernfeldcharakterisierung optischer Sender und Empfänger
– Spektrales Absorptions-, Transmissions- und Reflektionsverhalten optischer Elemente und Materialien, Brechungsindex
- 3D-Mikrostrukturierung
– für integriert optische und mikrofluidisch-optische Mikrosysteme in Polymer (Heißprägen und UV-Schreiben)


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