Die Forschungsaktivitäten der Gruppe „Photonic & Plasmonic Systems“ fokussieren auf die konvergierenden Systeme in Anwendungsbereichen der Informations- und Kommunikationstechnologien sowie der Sensorik. Wichtigster Engpass bei der Realisierung von leistungsstarken Mikrosystemen ist der Mangel an Off-Chip-Verbindungen mit geringer Latenzzeit, hoher Bandbreite und hoher Integrationsdichte. Um diese Herausforderung zu meistern, wurde eine neue, auf 3D System-in-Package Technologien basierende, photonische Verbindungsebene entwickelt (PICSiP). Hier ist es notwendig, photonische, digitale, analoge, HF-, MW-, opto-elektro-mechanische Komponenten und Systeme in Nano- und Mikrodimensionen gleichzeitig zu betrachten.

• 3D photonische und plasmonische Komponenten und Systeme
• Silizium Photonik
• Mikrowellen- und Millimeterwellen-Photonik
• Multiphysikalische Aufbau- und Verbindungskonzepte