Schwerpunkt des Qualifikations- und Prüfzentrums ist die anwendungsspezifische Qualifikation von neuen Lotlegierungen und Packaging-Lösungen für elektronische Baugruppen auf unterschiedlichen Substraten. Alle Tests werden nach DIN EN, IEC, IPC und MIL- Standards oder Kundenspezifikation durchgeführt. Baugruppeninspektionen und Fehleranalysen nach den Prüfungen beinhalten die Untersuchung von Gefügeveränderungen, des Wachstums der intermetallischen Phasen sowie der Rissausbreitung mittels Metallografie, REM/EDX-Analyse oder Focused Ion Beam (FIB)-Präparation.

• Zuverlässigkeit von bleifreien Lotlegierungen
• Prozessflussabhängige Lötbarkeit von LP-Oberflächen
• Lebensdauermodell für LP-Durchkontaktierungen
• Kopplung von EDX und μRFA im REM