Neue Packages und Lotlegierungen müssen in der jeweiligen Baugruppenkonfiguration hinsichtlich ihrer Betriebszuverlässigkeit bei thermischer, mechanischer und/oder klimatischer Beanspruchung getestet werden.

Ausgangspunkt ist die Materialanalyse zur Bestimmung der für die Verfahrens- und Betriebszuverlässigkeit relevanten Eigenschaften wie CTE und Tg von polymeren Schaltungsträgern sowie Schichtdicke und Lötbarkeit von Substrat- und Bauelementebeschichtungen.

Neu: Optische Fehleranalyse von Baugruppen via Internet
Als neuen Service bietet das QPZ eine optische Fehleranalyse von Bauteilen, Platinen und Verbindungen via Internet an. Mit diesem neuen Angebot erhalten Sie von uns schnell und unkompliziert erste belastbare Aussagen zu Fehlern und möglichen Ursachen.


Anhand spezieller Testboards werden beschleunigte Zuverlässigkeitsuntersuchungen durchgeführt, aus denen das Ausfallverhalten der Packages/Materialien abgeleitet werden kann. Die Veränderungen im Lotgefüge, das Wachstum intermetallischer Phasen sowie Rissentstehung und Rissausbreitung werden sowohl an Testbaugruppen als auch an betriebsbeanspruchten Baugruppen durch Fehler- und Schadensanalysen untersucht.

• Ultraschallmikroskop, CT-Röntgenmikroskop, Metallografie
• Variable Pressure FE-REM, Dual Beam FIB
• TGA, DSC, DTMA, EDX, Small Spot ESCA, REM-EDX