Ausstattung

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Abteilung System Integration & Interconnection Technologies

Substrat-Integrations-Linie

Substrat-Integrations-Linie 
  • CoB-Labor (Die-, Bändchen-, Drahtbonden bis 35 µm Pitch)
  • Präzisionsbestückungslabor (Reinraum u.a. mit Chip-to-Wafer-Bonder bis 300 mm,Thermokompression / , -sonic)
  • Einbett-Labor (Hochgenauer Bestücker, Leiterplatten-prozesslinie u. a. mit Laserbohrer und Laser Direct Imaging)
  • Optisches Labor (u.a. Hot Embossing, Micro-optical Assembly, Komponenten- und Systemcharakterisierung)
  • Mikromechatronik-Labor
  • Verkapselung (Schutzlackauftrag, Potting, Verguss von Flip Chip und CoB, Nadel- und Jetdispensen, Transfer und Liquid Molding, Verkapselung auf Waferebene)
  • Textillabor (Integration von Elektronik in Textilien)
  • SMD & Flip Chip-Linie (Datacon EVO, Siplace X-Placer, Asymtek Axiom Jet, Dispense System)