Die Neuentwicklung von Hochleistungs-LEDs auf der einen Seite und der Kostendruck für Standard-LEDs auf der anderen Seite führen das Package häufig an die Grenzen der Belastbarkeit. Unzureichende Zuverlässigkeitsuntersuchungen, fehlerhafte Weiterverarbeitung der Komponenten oder kritische Umgebungsbedingungen führen in allen Bereichen immer wieder zu Ausfällen von LEDs. Die Ausfallursache ist mannigfaltig:

• Ablösen der Dieklebung
• Abriss des Drahtbonds
• Nebenschlüsse über die Junction
• Delamination des Vergusses
• Oxidationen im Package
• Störungen im LED-Chip

Meist muss schnell eine Lösung gefunden werden, um Regressansprüche und Imageverlust zu vermeiden. Untermauert mit einen fundierten Grundwissen und Erfahrungsschatz setzen wir die folgenden Methoden zur zeitnahen Ursachenfindung ein:

• Querschliffe mit optischer und REM Analyse
• Elementanalyse (EDX, ESCA, Röntgenfluoreszenz)
• Röntgenmikroskopie
• Junctiontemperaturbestimmung
• Kennlinien
• Focused Ion Beam (FIB)
• Computer Tomografie (CT)
• Ultraschallmikroskopie (SAM)
• Laserscanningfluoreszenzmikroskopie