Das Die- und Drahtbonden ist die am häufigsten verwendete Verbindungstechnik in der Halbleitermontage und wird am Fraunhofer IZM vielfach eingesetzt, optimiert und weiterentwickelt. Anwendungen liegen u.a. in der Chip on Board Technik (speziell im Standarddrahtbereich), Leistungsmodul-Technologie (Dickdrahtbereich), Hochfrequenztechnik (fine pitch, Feinstdraht) und in der Montage von Mikrosystemen.

Der Institutsverbund aus Fraunhofer IZM und Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik an der TU Berlin stellt sein Know How auf dem Gebiet des Die- und Drahtbondens in praxisorientierten und komprimierten Lehrgängen für Partner aus Industrie und Forschung zur Verfügung. Die Kurse für maximal 8 Teilnehmer/innen dauern 3 Tage in der Zeit von 9 - 17 Uhr (am 3. Tag 9 - 16.30 Uhr) und finden am Fraunhofer IZM in Adlershof statt. Alternativ werden individuelle vor-Ort Schulungen beim Kunden durchgeführt.

Der Schwerpunkt und die thematische Gestaltung der Kurse sind über mindestens 15 Jahre gewachsen und kontinuierlich ausgebaut worden. Die Kurse bieten einen ausgewogenen Mix zum US-, TS- und Dickdrahtbonden für Praktiker, Einsteiger, Manager, Entwickler und Konstrukteure. Die Kosten für einen Teilnehmer belaufen sich auf 1.225 € zzgl. MwSt..

Termine auf Anfrage

Die Lehrgänge finden statt am:

Zentrum für Mikrosystemtechnik (ZEMI) Berlin
Fraunhofer IZM Branch Lab
Microsystem Engineering
Volmerstrasse 9A
12489 Berlin