Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Prozess- und Produktentwicklung

Thermal Management

Minimierung des thermischen Widerstands von Packages durch Entwurf und Optimierung von Kühlungskonzepten. Berücksichtigung von hohen Verlustleistungen, Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen im Design.

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Designbewertung und -optimierung für Zuverlässigkeit

Mittels FEM-Analyse können im Entwurfsprozess Designalternativen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer bewertet und optimiert werden.

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ÖkoDesign

Das umweltverträgliche Produktdesign erfordert einen interdisziplinären Ansatz, der den ganzen Produktlebenszyklus berücksichtigt. Wir unterstützen bei der richtigen Weichenstellung im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.

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Zuverlässigkeitsbewertung mit FEM

Um Schwachstellen im Design (frühzeitig) festzustellen oder um die optimale Geometrie unter Berücksichtigung externer Belastungen abzuleiten, werden Finite Elemente (FE) Simulationen angewandt. Es können prozessbegleitende Simulationen, Sensitivitätsanalysen und Lebensdauerberechnungen durchgeführt werden.

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