Ausstattung

Wafer-Level-Packaging-Linie

JL090210

975 m² Reinraum (Klassen 10 bis 1000) + 800 m² Grauraum, 4’’, 6’’ und 8’’, Prototyping-Ausrüstung für einige Anwendungen auch auf 300 mm

  • Dünnfilm-Abscheidung
  • Photolithographie (u. a. Photolacke, Polymere, Spray-Coating)
  • Galvanik-Bumping, Leiterbahnen und Füllen von Durchkontaktierungen (Cu, Ni, Au, AuSn, SnAg, PbSn)
  • Nasschemische Prozesse (Ätzen, Reinigen)
  • Waferbonden (Support-Wafer, Handhabung dünner Wafer)
  • Silizium-Plasmaätzen (Durchkontaktierungen, Kavitäten)