Wafer Level System Integration

Leistungsangebot

Leistungsangebot

Dünnen/Vereinzeln/Sägen

  • Back grinding tape lamination
  • Wafer backgrinding
  • Polishing
  • mechanical blade dicing
  • laser grooving
  • laser stealth dicing
  • wafer edge trimming

High-Density Assembly

  • Fine pitch assembly für Pixeldetektoren
  • Verbindungsmetallurgie und Prozesse
  • Chip-Stacking
  • Fine-pitch flip chip (FC) assembly & die bonding
  • Wafer-level solder ball attach (100 – 500 μm)
  • Evaluierung von Niedrig-Temperatur Assemblierungstechnologien
  • Evaluierung von flussmittelfreien Lötverbindungen mit Selbstausrichtungsfähigkeit
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Flip-Chip-Interconnects

Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen

  • Metrology: Bump-Höhen / TSV-Tiefenmesseung, Defektanalyse, Topologie, Schichtdicken, Waferdicke & bow/ warp (VIS), Waferdicke (infrarot), Chipwölbung-Messung, physikalische Fehleranalyse
  • FIB / REM imaging

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Mehr Information zum Leistungsangebot

Hier finden Sie weiterführende Informationenblätter zu spezifischen Leistungsangeboten.

ISO 9001

Seit 05/2015 arbeitet der Abteilungsteil Moritzburg (IZM-ASSID) mit einem ISO 9001 zertifizierten Managementsystem, um höchste Qualitätsstandards zu garantieren.