Forschungsschwerpunkte

Advanced IC Design

Der Entwurf integrierter Schaltkreise in der Abteilung RF & Smart Sensor Systems dient zur Demonstration innovativer Aufbau- und Verbindungstechniken und dem Chip-Package-CoDesign. Dazu steht ein vielfältiges Angebot an Halbleiter- und MEMS-Technologien mit Strukturbreiten von 90nm bis 350nm zur Verfügung. Das IC-Design von Analog-Mixed-Signal-Schaltungen wird für kundenspezifische Lösungen in den Bereichen Power-Control, Energy harvesting und Sensorik sowie RF-Anwendungen bereitgestellt. Speziell bezieht sich dies auf Lösungen, die mit marktüblichen ICs nicht den erforderlichen Miniaturisierungsgrad oder nicht die Anforderungen an Low-Power-Design erreichen würden. Spezielle Technologien zur Applikation von Sondermaterialien wie beispielsweise Piezokeramiken erlauben darüber hinaus integrierte Systeme in den Bereichen Smart-Power, Smart-Sensor und Smart-Aktor zusammen mit zugeschnittener integrierter Elektronik. Spezialanwendungen wie Hochtemperaturapplikationen werden technologisch und mit schaltungstechnischem Know-how bedient.

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Projekte im Bereich Advanced IC Design

Universeller Ansteuer-IC für Resonanzwandler

Resonanzwandler erlauben verlustarme Leistungskonversion mit guter elektromagnetischer Verträglichkeit unter Einsatz innovativer Komponenten wie piezoelektrischen Transformatoren.

SELERINHO

Einfache IC-Technologien mit Bulk-Isolation sind nur bedingt für höhere Temperaturen als 150 °C geeignet. Durch neuartige Designmethoden bleiben Schaltungen solcher Technologien trotz extrem wachsender Leckströme bis zu Temperaturen von 175 °C funktionstüchtig, indem Leckstromkompensation über Flächenverhältnisse und High-Swing-Kaskodierung zur Reduzierung der Spannung über den Transistoren eingesetzt werden.