Arbeitsgruppen

Chip- und Wire-Bonding

Leitung: Dr.-Ing. Christian Ehrhardt

Einbettung und Substrate

Leitung: Dr. Andreas Ostmann

Montage und Verkapselung

Leitung: Karl-Friedrich Becker

Optische Verbindungstechnik

Leitung: Dr.-Ing. Henning Schröder

System-on-Flex

Leitung: Christine Kallmayer

Metallische Verbindungstechnologien

Leitung: Dr.-Ing. Matthias Hutter

Photonic & Plasmonic Systems

Leitung: Dr.-Ing. Tolga Tekin

Power Electronic Systems

Leitung: Prof. Eckart Hoene