Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDie Arbeitsgruppe Embedding & Substrate Technologies beschäftigt sich mit der Entwicklung neuer Herstellungsverfahren für organische Substrate und der Einbettung von Komponenten in Substrate. Die Arbeitsbereiche im Einzelnen sind:
- Embedding-Technologien für aktive und passive Komponenten
- Dehnbare Elektronik
- Leiterplatten-Oberflächen und -Zuverlässigkeit
- Mikrogalvanik
Die Gruppe verfügt über eine Prozeßlinie zur Herstellung organischer Substrate bis zu einem Format von 640x456 mm². Dies beinhaltet Geräte zum Laminieren, Laserbohren, mechanischen Bohren, Laserdirektbelichtung (LDI), Galvanik, Ätzen und elektrischem Test.
Es werden innovative Verfahren erforscht und zur Anwendungsreife gebracht. Neben der Kooperation mit Partnern aus Industrie und Forschung werden Prototypen und Kleinserien hergestellt. Es wurden bereits zahlreiche Technologietransfers an Kunden durchgeführt. Alle in der Gruppe entwickelten Verfahren stehen hierfür zur Verfügung.
