Historie

Meilensteine der Mikrosystemtechnik - Geschichte des Fraunhofer IZM

Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den mittlerweile vier Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen forschen und entwickeln mehr als 200 Mitarbeiter.

2015

  • Eröffnung des neuen Innovationszentrums „AdaptSys - Heterointegrationstechnologien für applikationsadaptierte Multifunktionselektronik zur Entwicklung von Integrationstechnologien auf Mikro- und Nanoebene zur Herstellung von anwendungsoptimierten Systemen“

2011

  • Eröffnung der Berliner Substratlinie und des Moldlabors.

2009

  • Eröffnung des Zuverlässigkeitslabors „Electronics Condition Monitoring“ (ECM) in Berlin.

2008

  • Der Chemnitzer Institutsteil wird zu einer eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer ENAS

2007

  • Das zusammen mit der Bundesdruckerei GmbH betriebene SecurityLab Berlin zur Entwicklung von intelligenten Sicherheitsdokumenten wird eröffnet.
  • Die Teltower Außenstelle wird zur eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer PYCO.
  • Die Kooperation mit der Universität der Bundeswehr in München vertieft die Aktivitäten für „Multi-Functional On-Top Technologies“.

2002

  • Das Münchener Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie geht ganz im Fraunhofer IZM auf. Nunmehr sind in München die Abteilungen Vertical System Integration, Polytronic Systems, Advanced Testing of Integrated Systems sowie Micro Actuators and Fluidics tätig.

2001

  • Das Micro Mechatronic Center in Oberpfaffenhofen wird eröffnet

2000

  • Das Zentrum für Mikrosystemtechnik, eine gemeinsame Aktivität führender Berliner Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik nimmt im Wissenschafts- und Technologiepark Berlin-Adlershof seine Arbeit auf. Das Fraunhofer IZM bringt dort seine Kompetenzen in den Bereichen Systemintegration und Zuverlässigkeit ein.

1999

  • Ein Teil des Münchener Fraunhofer-Instituts für Festkörpertechnologie wird als Abteilung mit dem Schwerpunkt „Pervasive Computing System Technologies“ dem Fraunhofer IZM angegliedert.

1998

  • Das Institutsportfolio wird um das Thema Polymermaterialien und Komposite ergänzt. Die neue Abteilung ist in einer Außenstelle in Teltow (Brandenburg) angesiedelt.
  • In Paderborn wird in Zusammenarbeit mit der dortigen Universität die Projektgruppe Advanced System Engineering gegründet.
  • Durch die Zusammenarbeit mit der TU Chemnitz verstärkt sich das Fraunhofer IZM im Bereich Mikrosystemtechnik/ Mikrosensorik. In Chemnitz wird dazu eine Abteilung aufgebaut.

1996

  • Aufgrund des großen Erfolgs in Industrie und Wissenschaft erhält das Fraunhofer IZM den Institutsstatus und ist damit in der Fraunhofer-Gesellschaft vollständig etabliert.
  • Die Flip Chip Assembly Linie, eine Zusammenarbeit mit führenden Anlagen- und Geräteherstellern zur Demonstration der Möglichkeiten der Flip Chip Technologie, nimmt in Berlin ihren Betrieb auf.

1993

  • Gründung der Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration mit 21 Mitarbeitern aus Arbeitsgruppen der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz
  • Kooperationsvertrag mit dem Forschungsschwerpunkt „Technologien der Mikroperipherik“ der TU Berlin, seitdem enge personelle und inhaltliche Zusammenarbeit

Microlectronic Packaging in the 21st Century

Bitte bestellen Sie das Buch via Email.

Smart Systems Integration and Reliability

Bitte bestellen Sie das Buch via Email.