Netzwerk in Wissenschaft und Forschung

BeCAP (Berlin Center of Advanced Packaging) - Kooperation zwischen TU-Berlin und Fraunhofer IZM

Der Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik an der Technischen Universität Berlin und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM kooperieren im Berlin Center of Advanced Packaging (BeCAP). Vorläufer des BeCAP war das frühere IMB (Joint Institute Microsystem Technologies Berlin). Die Erweiterung des Bereichs Mikroelektronik an der Technischen Universität Berlin führte 1987 zur Gründung des Forschungsschwerpunktes Technologien der Mikroperipherik unter der Leitung von Professor Herbert Reichl, unterstützt vom Bundesministerium für Forschung und Technologie und dem Berliner Senat.

Die wachsende Anzahl von Forschungsprojekten und Mitarbeitern spiegelten die erfolgreiche Arbeit des Forschungsschwerpunktes wider und führten 1993 zur Gründung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, ebenfalls unter der Leitung von Professor Reichl.

Der Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik ist im Bereich der Grundlagenforschung tätig. Die Fraunhofer-Gesellschaft überträgt Ergebnisse aus der angewandten Forschung in Produkte und Forschungstechnologien. Beide arbeiten eng mit der Industrie zusammen.

Die Kooperation zwischen dem Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik und dem Fraunhofer IZM resultiert in der gemeinsamen Nutzung von Geräten, Laboren und Infrastruktur sowie der Zusammenarbeit in Forschungsprojekten.