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Fraunhofer Demonstrationszentrum für Flip Chip und CSP in der Fertigung

Fuji Linie

Fuji Linie

Siplace Linie

Siplace Linie

Mit der Einrichtung eines Demonstrations- und Ausbildungszentrums für moderne Montagetechniken trägt das Fraunhofer IZM dem Trend in der Mikroelektronik zu größerer Funktionalität auf kleinerem Raum Rechnung. Der Schwerpunkt liegt auf der SMD-kompatiblen Montage von Chip Size Packages (CSP) und Flip Chips. Es werden regelmäßig theoretische Kurse und Praxisseminare durchgeführt, in denen die Teilnehmer praktische Erfahrungen mit der Montage, Inspektion und Reparatur moderner Systeme machen können.Darüber hinaus wird es Firmen durch die beiden SMD-Linien ermöglicht, die entwickelten Verfahren in der Fertigung zu studieren und so potentielle Probleme bei der Massenfertigung zu identifizieren. Ferner wird die Linie zur Realisierung von Vorserien-Produkten genutzt, von high end Produkten, wie Herzschrittmachern, bis zu Konsumgütern, wie etwa elektrischen Zahnbürsten.