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Kooperation zwischen Fraunhofer-Gesellschaft und CEA-LETI

Jean Therme, CEA-Direktor, Prof. Hans-Jörg Bullinger, Präsident der Fraunhofer Gesellschaft, Prof. Herbert Reichl, Institutsleiter des Fraunhofer IZM

Jean Therme, CEA-Direktor, Prof. Hans-Jörg Bullinger, Präsident der Fraunhofer Gesellschaft, Prof. Herbert Reichl, Institutsleiter des Fraunhofer IZM

Das französische Forschungsinstitut CEA-LETI und die Fraunhofer-Gesellschaft kooperieren eng auf den Gebieten des Wafer Level Packaging und der 3D Integration. CEA-Leti in Grenoble beschäftigt ca. 800 Mitarbeiter und gehört mit mehr als 120 Patenten pro Jahr und 30 Start-up-Gründungen zu den führenden Forschungsinstituten im Bereich der Mikroelektronik und Mikrotechnologien weltweit. Der Vertrag implementiert die europäische Kooperationsstrategie der Fraunhofer-Gesellschaft, die Prof. Hans-Jörg Bullinger so formuliert: „Das generelle Ziel ist, eine aktive Rolle zu spielen, um die künftige europäische Forschungslandschaft zu beeinflussen und die Fraunhofer-Gesellschaft in die Netze einzubinden, die es ermöglichen.“ Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik (VµE) und CEA-LETI, zwei der größten angewandten Forschungseinrichtungen Europas im Bereich der Mikroelektronik verfolgen das Ziel, ihre europäische Präsenz zu stärken und ihre international anerkannte FuE zu bündeln.

Hierzu wurde vereinbart, gemeinsame Forschungsaktivitäten des Fraunhofer IZM und des CEA-LETI auf dem Gebiet der „Heterogeneous System Integration“ zu initiieren. Beide Forschungsinstitute wollen ihre Stärken auf diesem hoch-innovativen Gebiet innerhalb der Europäischen Union zusammenführen, um dem weltweiten Konkurrenzdruck begegnen zu können.