Entwicklungsbegleitende Beratung

Environmental & Reliability Engineering

Thermal Management

Minimierung des thermischen Widerstands von Packages durch Entwurf und Optimierung von Kühlungskonzepten. Berücksichtigung von hohen Verlustleistungen, Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen im Design.

Designbewertung und –optimierung für Zuverlässigkeit

Mittels FEM-Analyse können im Entwurfsprozess Designalternativen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer bewertet und optimiert werden.

ÖkoDesign

Das umweltverträgliche Produktdesign erfordert einen interdisziplinären Ansatz, der den ganzen Produktlebenszyklus berücksichtigt. Wir unterstützen bei der richtigen Weichenstellung im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.

Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie

Umsetzung von RoHS, REACh, ErP, WEEE und weiteren Umweltanforderungen

Arbeitskreis Bleifreie Verbindungstechnik

Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen.

RF & Smart Sensor Systems

R3S - die Hotline für Ihre Entwicklungsabteilung

Die Entwicklung technologisch anspruchsvoller Produkt erfordert heute eine Vielzahl sehr unterschiedlicher Kompetenzen.