/  22. Oktober 2014  -  24. Oktober 2014

9. IMPACT Conference

Die 9. IMPACT Conference (International Microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology) findet vom 22. – 24. Oktober 2014 in Taipeh, Taiwan, statt, in diesem Jahr erstmalig gemeinsam mit der 16. International Conference on Electronics Materials and Packaging, EMAP. Unter dem Motto “Challenge for Change - Shaping the Future“ können sich die Teilnehmer aus Industrie und Wissenschaft hier über aktuelle Trends im Bereich der Mikrosystemtechnik informieren. Andreas Ostmann vom Fraunhofer IZM aus Berlin wird auf der Konferenz einen "Invited Talk" zum Thema „Modular sensor kit with embedded components“ halten.

Mehr Infos: www.impact.org.tw/2014/General