Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAlpexpo Grenoble, France / 25. Oktober 2016 - 27. Oktober 2016
Das Fraunhofer IZM auf der SEMICON 2016
Stand 662
Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe und Konferenz für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. Vom 25.-27. Oktober findet die Messe in diesem Jahr in Grenoble statt.
Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik wird das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON präsentieren.
Themen am Stand sind unter anderem:
- Wafer Level MEMS Packaging
- Wafer-to-wafer bonding
- Flexible multi-layer HD substrates
- Silicon Interposers
- Through Silicon Vias
- High-density redistribution
- Wafer thinning
Auch das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) wird seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vorstellen.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch an Stand 662!
Flexibles Mehrlagen-HD-Substrat
MEMS-Taktmodul (3D-Integration mit TSV-Technologie in CMOS)
Waferdünnen bis 20 µm