Lab Course  /  21. September 2017  -  22. September 2017

Leiterplattenoberflächen

Schichtabscheidung und deren Wechselwirkung mit Kontaktierverfahren

Inhalte

  • Marktverfügbare Schichtsysteme und Oberflächen
  • Grundlagen zur Prozessführung und Schichtabscheidung
  • Analyseverfahren für Schichten und Mikroverbindungen
  • Grundlagen zu Kontaktiertechnologien
  • Qualitätsprüfung und Prozessüberwachung
  • Fehlerbilder und Fallbeispiele
  • Praxis an Prozess- und Analyseequipment

Leiterplattenoberflächen haben zwei Aufgaben: die Sicherstellung von Oberflächenschutz und Lagerfähigkeit sowie die Bereitstellung eines geeigneten Kontaktinterface für die jeweilige Verbindungstechnik. Durch die Vielfalt an Verbindungstechnologien und die gestiegenen Kostenanforderungen sind zahlreiche Schichtsysteme am Markt verfügbar. Diese nur nach ihrer jeweiligen Endoberfläche zu beurteilen, kann unerwartete Folgen haben. Kenntnis über die Prozesse und schichtbezogene Wechselwirkungen sind der Schlüssel zu stabilen Fertigungsprozessen und zuverlässigen Produkten. Es erwartet Sie ein ausgewogener Mix aus theoretischen Anteilen wie Vorträgen und praktischen Anwendungen im Labor. Der Lab Course wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.