Workshop  /  10. September 2014  -  11. September 2014

Photonic Packaging Workshop

Effektive Fertigung in Europa

Die photonische Integration wird heute von dem steigenden Bedarf nach Übertragungsbandbreite in der Daten- und Telekommunikation getrieben. Außerdem verlangen die Miniaturisierung in der Beleuchtungs- und Projektionstechnik sowie viele optische Sensoren neue Konzepte zur Kostensenkung und Gewährleistung der Zuverlässigkeit. Photonic Packaging ist hierbei entscheidend: es umfasst einzelne Packages, Module oder Subsysteme, die mindestens eine optoelektronische Komponente oder ein mikro-optisches Element oder optische Verbindungen beinhalten.

Es gibt für OEM-Hersteller, Lieferanten und Montagedienstleister zahlreiche Möglichkeiten, diesen spezifischen Herausforderungen hinsichtlich geringen Toleranzen, photonischem System-know-how und dem Liefermanagement zu begegnen. Deshalb konzentriert sich der Photonics Packaging Workshop des Fraunhofer IZM auf effektive Fertigungsstrategien in Europa und automatisierte Montagetechnologien für die optoelektronische und photonische Integration auf Board-, Modul- und Komponentenlevel.

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