Messe Nürnberg  /  06. Mai 2014  -  08. Mai 2014

SMT Hybrid Packaging auf der Messe Nürnberg

6-223

Vom 6. bis 8. Mai 2014 findet die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, auf dem Messegelände in Nürnberg statt. Aktuelle Produkte, Dienstleistungen und Innovationen der Elektronikfertigung aus einem breiten und internationalen Angebot werden hier dem Publikum kompakt und übersichtlich präsentiert. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 6, Stand 223 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Automobil-, Industrie- und Leistungselektronik. Außerdem werden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration u. a. für medizinische Anwendungen sowie Zuverlässigkeit bzw. thermisches Management publikumsnah vermittelt.