Turorial  /  31. Mai 2017

Packaging of Modular Power Electronics

Inhalte

  • Integrationstechnologien für Leistungshalbleiter
  • Einbettung als Technologie für die Leistungselektronik
  • Modulare Building Blocks für leistungselektronische Systeme

Neue Entwicklungen in der Technologie der Leistungshalbleiter erlauben es, die Systeme effizienter, kostengünstiger und besser integrierbar zu realisieren. Nachdem jahrzehntelang der Schwerpunkt der Forschungsarbeiten auf der Technologie der Leistungshalbleiter lag, rückte in den vergangenen Jahren die Aufbau- und Verbindungstechnik in den Fokus. In diesem Tutorial erhalten Sie einen umfassenden Überblick zu den existierenden Bauformen, deren Vor- und Nachteilen sowie den besonderen Anforderungen der neuen, sehr schnell schaltenden Leistungshalbleiter. Der am Fraunhofer IZM entwickelte Prozess der Einbettung wird detailliert vorgestellt; außerdem werden die Design Rules und die technologischen Randbedingungen vermittelt.