Rund 35 Experten aus Industrie und Wissenschaft trafen sich am 17. November am Fraunhofer IZM um sich über die Möglichkeiten der Oberflächenmetallisierung mit chemisch Silber zu informieren.

Die Mischbestückung aus CoB, Flip Chip und SMD nimmt stetig zu, doch universell einsetzbare finish-Metallisierungssysteme für all diese Technologien sind am Markt kaum verfügbar. Mit chemisch Silber (Immersion Ag) gibt es eine robuste und preiswerte Alternative für COB-Anwendungen. Der Workshop vermittelte den Teilnehmern einen Überblick über aktuelle Trends in der Baugruppenintegration und über die Entwicklungen und Anforderungen in der COB-Technologie. Besonders die Verwendung von chemisch Silber als Oberflächenfinish und die relevanten Technologien (Löten und Kleben auf chemisch Silber, Au-TS-Drahtbonden, Verkapselung) und die Praxisbeispiele stießen auf großes Interesse und wurden bis in die Abendstunden lebhaft diskutiert.

Genauere Informationen zu den Inhalten entnehmen Sie bitte dem nebenstehenden Faltblatt.

Jetzt erhältlich:

Der Tagungsband „Chemisch Silber – kostengünstige und zuverlässige Oberflächen für die nächste Leiterplattengeneration“ für €125,-. Der Tagungsband enthält die Folien zu allen Vorträgen der Veranstaltung.