Wie jedes Jahr bildete die SMT/HYBRID/PACKAGING als Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik den Schwerpunkt unserer jährlichen Messeaktivitäten.

Hier präsentierte das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum aus den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik (Electronic Packaging) und Zuverlässigkeitsanalysen. Der Schwerpunkt der IZM-Präsentation lag in diesem Jahr auf dem Thema „AVT für die Leistungselektronik“. Unter anderem am Beispiel einer Leistungselektronikeinheit für die elektrische Rotorblattverstellung in einem Hubschrauber wurden die Kompetenzen der IZM-Wissenschaftler in den Bereichen Systemdesign, EMV, Verbindungstechnologien, Kühlung und Zuverlässigkeit illustriert.

Ein weiteres Highlight am Stand war der Prototyp eines High-Power-LED-Moduls mit integrierter Wasserkühlung, das über Leistungen bis zu 600 W verfügt und in Kooperation mit den Firmen CERAMTEC GmbH und Exelitas Technologies entwickelt wurde.

Die LEDs werden hierbei auf kleinstem Raum gepackt – bei einer Leuchtfläche von nur 250 x 1 mm² finden bis zu 160 LEDs auf dem Träger Platz.

Weitere Themen am Stand waren die aktuellen Forschungsergebnisse in den Bereichen:

• Wafer Level Packaging (Wafer Level Molding, Dünnchipintegration, 300 mm 3D Prototyping)
• Substratintegration (Einbetten, Flip Chip, COB, Verkapselung & Molding, flexible Systeme)
• Zuverlässigkeit (Methoden, Qualifizierung, Prozess- und Schadensanalytik)
• „Green Packaging“ (Green Design, Green Technology)
• Neue Technologien (u. a. technologische Plattform für Untersuchungen im Bereich der Tumorforschung)

Georg Weigelt, verantwortlich für die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit am Fraunhofer IZM, zog eine positive Bilanz des diesjährigen Messeauftritts: „Nachdem es im letzten Jahr doch etwas ruhig war am Stand, konnten wir dies Mal wieder deutlich mehr Besucher verzeichnen.“