Die International Certification Group (ICG) hat dem Center „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ des Fraunhofer IZM im April ein Managementsystem in Übereinstimmung mit dem Standard  DIN EN ISO 9001:2008 bescheinigt und für den Geltungsbereich „Forschung, Entwicklung und Dienstleistung im Bereich Electronic Packaging“ zertifiziert. Damit hat das IZM-ASSID einen weiteren wichtigen Meilenstein für qualifizierte kundenspezifische Prozessentwicklung genommen.

Am Fraunhofer IZM-ASSID werden modernste Wafer-Level-Packaging- und Systemintegrations-Technologien für die 3D-Intgration unter Anwendung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs) entwickelt und im Rahmen eines Prototypings umgesetzt. Das Fraunhofer IZM-ASSID arbeitet auf diesem Gebiet eng mit Anlagen- und Materialherstellern zusammen.

Das Center verfügt über eine industriekompatible 300mm-Pilotline für die TSV-Formierung und 3D-Wafer-Level System-in-Packages.