IMAPS ehrt IZM-Wissenschaftler Martin Schneider-Ramelow mit Fellow of the Society Award

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In Anerkennung seines herausragenden Engagements innerhalb der „International Microelectronics Assembly and Packaging Society“ (IMAPS) wurde Martin Schneider-Ramelow von IMAPS zum Fellow ernannt. Die Auszeichnung wurde ihm im Rahmen des 49. International Symposium on Microelectronics überreicht, das vom 10.-13. Oktober 2016 in Pasadena (USA) stattfand.

Prof. Schneider-Ramelow
© MIKA-fotografie | Berlin
Prof. Schneider-Ramelow ist weltweit anerkannter Experte in der Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS ist einer der größten internationalen Verbände von Unternehmen, Wissenschaftlern und Technikern im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik und eine "Fellowship" ist die höchste Auszeichnung, die einem Mitglied angetragen werden kann.

Prof. Schneider-Ramelow ist weltweit anerkannter Experte in der Aufbau- und Verbindungstechnik, speziell auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit von metallischen Kontakten. Gemeinsam mit Rolf Aschenbrenner leitet er am Fraunhofer IZM Berlin die Abteilung System Integration and Interconnection Technologies (SIIT) und lehrt darüber hinaus an der Technischen Universität Berlin. Er ist Autor und Co-Autor von über 120 Fachpublikationen im Bereich des Microelectronic Packaging und Mitglied der Technical Program Committees verschiedener nationaler und internationaler Mikroelektronik-Konferenzen. So war zum Beispiel General Chair der European Microelectronic Packaging Conference, die 2015 in Friedrichshafen stattfand.

Seit 2009 ist Martin Schneider-Ramelow Vorsitzender von IMAPS Deutschland, dem mit knapp 300 Mitgliedern größten von allen europäischen Chaptern. Bereits drei Mal wurde er im Amt bestätigt und seit September 2015 ist er als neuer Vorsitzender des European Liaison Committee (ELC) von IMAPS Europe außerdem für die Verbandsgeschicke auf europäischer Ebene zuständig. 

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