Jens Göhre vom Fraunhofer IZM wurde im Rahmen der CIPS 2010 (International Conference on Integrated Power Electronics Systems) in Nürnberg mit dem ECPE Young Engineer Award ausgezeichnet. Co-Autoren seines Papers mit dem Titel "Interface Degradation of Al Heavy Wire Bonds on Power Semiconductors during Active Power Cycling Measured by the Shear Test" sind Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler und Klaus-Dieter Lang.

In ihrem Paper untersuchen die Autoren den Einfluss des Temperaturhubs und des Temperaturniveaus auf die Lebensdauer von Al-Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleitern. Durch einen ausgefeilten experimentellen Aufbau entkoppeln sie dabei die Degradation des Drahtbonds von den Effekten anderer bei Temperaturwechseln typischerweise in einem Power Modul stattfindender Degradationsmechanismen, z.B. Temperaturerhöhung auf Grund von Lotermüdung. Die so gewonnen Erkenntnisse dienen als wertvolle Basis für die Entwicklung eines technologie-, werkstoff- und geoemtrieabhängigen Lebensdauermodells für Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleitern.

Jens Göhre, geb. 1978, beendete im Jahr 2006 das Studium des Wirtschaftsingenieurwesens mit den Schwerpunkten Mikrosystemtechnologie und Strategisches Management an der TU Berlin. Seitdem arbeitet er am Fraunhofer IZM in der Arbeitsgruppe Advanced Chip and Wire Bonding.