Nachfragen nach fertigungsbezogenen Umweltbilanzdaten wie dem CO₂-Fußabdruck für einzelne elektronische Bauteile stellen Komponentenfertiger vor große Herausforderungen angesichts der enorm breiten Vielfalt an Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten, SAW-Filtern,  Ferriten, Steckern und Verbindern mit unterschiedlichen Bauformen und Kennwerten. Die Kataloge von Komponentendistributoren haben die Dicke von Telefonbüchern; das allein vermittelt schon einen Eindruck davon, dass es nahezu unmöglich erscheint für alle diese Komponenten auch CO₂-Bilanzen vorzuhalten.

Das Fraunhofer IZM, namhafte Komponentenhersteller und der Zentralverband
Elektrotechnik- und  Elektronikindustrie (ZVEI) haben daher jetzt ein gemeinsames Methodenpapier erarbeitet, um die Berechnung der Treibhausgasemissionen bei der Herstellung passiver Bauelemente zu vereinfachen und zu harmonisieren. Das Vorgehen ist vergleichbar mit der Spezifikation von Materialzusammensetzungen, wie es in der Branche schon seit langem üblich und ursprünglich ebenfalls unter Mitwirkung des ZVEI als Umbrella-Specs auf den Weg gebracht worden ist. Für Hersteller bietet das Methodenpapier einen praktikablen Leitfaden, um firmenintern die relevanten Material- und Energieverbräuche je Komponententyp zu erheben. Somit können die in den Vorketten verursachten Emissionen an Kohlendioxid und anderen Gasen, die zum Treibhauseffekt beitragen, nachvollziehbar berechnet werden. "Da der Beitrag der passiven Bauelemente zur Ökobilanz eines Smartphones, einer Maschinensteuerung oder eines Medizingeräts vergleichsweise gering ist, sollte der Aufwand zur Datenerhebung sich ebenfalls im vertretbaren Rahmen halten", konstatiert Karsten Schischke, Gruppenleiter am Fraunhofer IZM: "Dies ist mit der gemeinsam erarbeiteten Methodik gelungen, und zwar ohne Abstriche an der Vereinbarkeit mit einschlägigen Ökobilanzstandards".  Die jetzt etablierte Methodik beruht auf pilothaften Analysen der Komponenten- und Steckerfertigung bei den Unternehmen Weidmüller Interface, Phoenix Contact, Vishay Electronic, EPCOS, Murata Elektronik und Kemet Electronics.

Das im April 2015 veröffentlichte Methodenpapier „Methodology Guidance - Energy Profiles and Carbon Footprint Data for Passive Components and Connectors“ wurde im Projekt "LCA to go" unter dem 7.Forschungrahmenprogramm mit Förderung der Europäischen Union erarbeitet.

Das Methodenpapier ist unter folgendem Link einzusehen:
http://publica.fraunhofer.de/documents/N-334976.html

Kontakt:

Karsten Schischke

+ 49 30 46403-156
karsten.schischke@izm.fraunhofer.de