Gemeinsam die Zukunft gestalten mit Fan-out Panel Level Packaging

Panel Level Packaging Konsortium gestartet

Berlin / 11.1.2017

Gemeinsam die Zukunft gestalten mit  Fan-out Panel Level Packaging
© Foto MIKA-fotografie | Berlin

Gemeinsam die Zukunft gestalten mit Fan-out Panel Level Packaging

Eine Revolution im Bereich der Fertigungstechnologie: Für die Realisierung des Wechsels vom Fan-out Wafer zum Fan-out Panel Level Packaging fanden sich im Laufe der letzten Monate auf Initiative des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM internationale Partner zusammen - teils aus dem Mittelstand, teils global player. Angesichts der weltumfassenden Zusammensetzung der Partnerschaft galt es so auch, auf die verschiedenen Zeitzonen Rücksicht zu nehmen. „Vormittags telefonierten wir mit unseren Partnern in Asien, mittags mit den europäischen Nachbarn und abends mit unseren amerikanischen Kollegen“, erklärt Michael Töpper, Mit-Koordinator am Fraunhofer IZM.

Am 8. und 9. Dezember hat nun ein Kickoff-Meeting in Berlin zur Planung weiterer Schritte stattgefunden. Als Full Member, ausgestattet mit weitgehenden Mitbestimmungsmöglichkeiten, und als Supply-Chain Member, die sich aktiv um die Produktionsmaschinen und Materialienanwendungen kümmern, beteiligen sich namhafte Konzerne wie Intel, ASM Pacific, Hitachi Chemical, AT&S, Evatec, NANIUM, Süss MicroTec, Unimicron, Brewer Science, FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, ShinEtsu, Mitsui Chemicals Tohcello und Semsysco. Zusammen mit dem Fraunhofer IZM als Entwicklungsstandort in Berlin soll so gemeinsam der Übergang zu neuen weltweiten Fertigungsstandards vorangetrieben werden.  

Text: Eva Baumgärtner