Forschungsschwerpunkte

Integrationstechnologien auf Substrat-, Board- und Modullevel

Getrieben durch eine verstärkte Nachfrage nach leistungsfähigen und dennoch preiswerten Lösungen werden auf Basis etablierter Technologien erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert. Dabei stehen zwei Wege offen. Zum einen können mehrere Komponenten in einem Mold-Package integriert werden, zum anderen können ein oder mehrere ungehäuste Bauelemente in einer Leiterplatte oder einem anderen Substrat eingebettet werden. Auch Mischformen werden realisiert.

Bei der Einbetttechnik werden digitale wie auch nicht-digitale Funktionen in das Substrat integriert. Vorhandene Entwicklungen zeigen, dass sowohl passive (z.B. Filter, Antennen,) als auch aktive Komponenten (gedünnte ICs, Power-MOSFETs, Sensorschichten etc.) integriert werden können. Dieser Ansatz verspricht neben höheren Integrationsdichten bessere HF-Eigenschaften, günstigere thermische Eigenschaften sowie verbesserte Zuverlässigkeit. In Abhängigkeit vom speziellen Aufbau und der Wertschöpfungskette sind mit diesem Ansatz auch günstigere Fertigungskosten realisierbar.

77GHz Radar für Fahrerassistenzsysteme

Ein Bespiel für die Vorteilhaftigkeit von Einbetttechnologien ist der neuartige Aufbau von Hochfrequenzsensoren, wie er derzeit in einem Konsortium aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen entwickelt wird. Im Zuge der Weiterentwicklung von Fahrerassistenzsystemen...

Power MOSFET in Einbetttechnik

Ein anderer, auch die Vorteile der dritten Dimension nutzender Ansatz, kommt aus der Leistungselektronik. Power MOSFET erzeugen Abwärmemengen und -dichten in Größenordnungen, die effizient abgeführt werden müssen.

MultiChip System in Package

Im Mittelpunkt des Projektes stehen einheitliche, von der Industrie akzeptierte Fehleranalyse-, Lokalisierungs- und Präparationsverfahren für hochkomplexe Systeme (SiP). Ziel ist die synergetische Zusammenführung der unterschiedlichen methodischen Ansätze für zeitbeschleunigte Lebensdauer- und Temperatur-Testmodelle der SiPs, wie sie die Automobilzulieferer, die Medizintechnik und Infrastrukturhersteller fordern.