Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den mittlerweile vier Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen forschen und entwickeln mehr als 200 Mitarbeiter.

• Gründung der Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration mit 21 Mitarbeitern aus Arbeitsgruppen der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz
• Kooperationsvertrag mit dem Forschungsschwerpunkt „Technologien der Mikroperipherik“ der TU Berlin, seitdem enge personelle und inhaltliche Zusammenarbeit

• Integration des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) in das Fraunhofer IZM. Das ZVE verstärkt das Fraunhofer IZM im Beriech der Schulung sowie der Qualifizierung und Analytik von SMT-Baugruppen.

• Aufgrund des großen Erfolgs in Industrie und Wissenschaft erhält das Fraunhofer IZM den Institutsstatus und ist damit in der Fraunhofer-Gesellschaft vollständig etabliert.
• Die Flip Chip Assembly Linie, eine Zusammenarbeit mit führenden Anlagen- und Geräteherstellern zur Demonstration der Möglichkeiten der Flip Chip Technologie, nimmt in Berlin ihren Betrieb auf.

• Das Institutsportfolio wird um das Thema Polymermaterialien und Komposite ergänzt. Die neue Abteilung ist in einer Außenstelle in Teltow (Brandenburg) angesiedelt.
• In Paderborn wird in Zusammenarbeit mit der dortigen Universität die Projektgruppe Advanced System Engineering gegründet.
• Durch die Zusammenarbeit mit der TU Chemnitz verstärkt sich das Fraunhofer IZM im Bereich Mikrosystemtechnik/ Mikrosensorik. In Chemnitz wird dazu eine Abteilung aufgebaut.

• Ein Teil des Münchener Fraunhofer-Instituts für Festkörpertechnologie wird als Abteilung mit dem Schwerpunkt „Pervasive Computing System Technologies“ dem Fraunhofer IZM angegliedert.

• Das Zentrum für Mikrosystemtechnik, eine gemeinsame Aktivität führender Berliner Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik nimmt im Wissenschafts- und Technologiepark Berlin-Adlershof seine Arbeit auf. Das Fraunhofer IZM bringt dort seine Kompetenzen in den Bereichen Systemintegration und Zuverlässigkeit ein.

• Das Micro Mechatronic Center in Oberpfaffenhofen wird eröffnet

• Das Münchener Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie geht ganz im Fraunhofer IZM auf. Nunmehr sind in München die Abteilungen Vertical System Integration, Polytronic Systems, Advanced Testing of Integrated Systems sowie Micro Actuators and Fluidics tätig.

• Das Applikationszentrum „Smart System Integration“ wird in Berlin ins Leben gerufen und unterstützt fortan Firmen, die neu in die Mikrosystemtechnik einsteigen, bei der Produktentwicklung und Integration von Mikroelektronik.

• Das zusammen mit der Bundesdruckerei GmbH betriebene SecurityLab Berlin zur Entwicklung von intelligenten Sicherheitsdokumenten wird eröffnet.
• Die Teltower Außenstelle wird zur eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer PYCO.
• Die Kooperation mit der Universität der Bundeswehr in München vertieft die Aktivitäten für „Multi-Functional On-Top Technologies“.

• Der Chemnitzer Institutsteil wird zu einer eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer ENAS

• Eröffnung des Zuverlässigkeitslabors „Electronics Condition Monitoring“ (ECM) in Berlin.

• Eröffnung des Zentrums „All Silicon System Integration Dresden“ (ASSID).
  
• Der Münchener Institutsteil wir zur eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer EMFT.

• Eröffnung der Berliner Substratlinie und des Moldlabors.