Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Leistungsangebot

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Prozessdienstleistungen & Prototypen

Arbeitsgebiet Wafer Level System Integration

    • Fine Pitch Bumping für Pixeldetektoren
    • Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
    • Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
    • Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
    • Polymere für die hochdichte Verdrahtung
    • Umverdrahtungstechnologie
    • Die Stacking durch Dünnchipintegration
    • Glassuptrate und- schichten
    • RF Integration
    • Sensoren und Sensor Packaging
    • Stromloses Nickelbumpen

Arbeitsgebiet System Integration & Interconnection Technologies

    • Verkapselungsprozesse
    • Laserschweißen von Glas
    • Au/Sn Reflow-Löten
    • Dielöten
    • Goldstudbumping
    • Single Chip Bumping
    • Chip on Board
    • Diebond, Pick and Place
    • Bonden für Hochfrequenzanwendungen
    • Drahtbonden
    • Thermocompression Bonding

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Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM - Leistungsangebot
Online im Internet; URL http://www.izm.fraunhofer.de/de/ueberblick/leistungsangebot/prozessdienstleistungenprototypen.html
[Datum: 21.05.2012, 13:30 Uhrzeit]]