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Leistungsangebot
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Schulungen und Weiterbildungsseminare sind eine sehr effiziente Methode, das in gemeinsamen Projekten erarbeitete Know-how zu transferieren.
Das Die- und Drahtbonden ist die am häufigsten verwendete Verbindungstechnik in der Halbleitermontage und wird am Fraunhofer IZM vielfach eingesetzt, optimiert und weiterentwickelt.
Trotz der erfolgten Umsetzung der EU Richtlinien WEEE und RoHS sind Unternehmen der Elektronikindustrie weiterhin damit beschäftigt, den gestellten Umweltanforderungen für den europäischen Markt gerecht zu werden.
Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen.
Die Miniaturisierung in der Elektronik wird hauptsächlich von zwei Technologien vorangetrieben, die beide auf der direkten Chipmontage basieren: das Die- und Drahtbonden und Area Array Packaging/Montage (Flip Chip, CSP, BGA).
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