Trendthemen

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

  • System in Package

    System-in-Package

    Zur Realisierung von elektronischen Systemen stehen mit der Integration auf einem Chip (More Moore) oder in einer Komponente (More than Moore) sowie der Integration in einem Package (System in Package oder Heterogeneous Integration) drei unterschiedliche technologische Ansätze zur Verfügung.

  • RF - Technologien

    RF-Kommunikation und Fernerkundung müssen sich ständig den gesteigerten Anforderungen. Insbesondere die extrem gestiegenen Frequenzen für schnelleren Datenaustausch bei der gleichzeitigen Forderung nach niedrigeren Leistungsaufnahme und reduzierter Baugröße des Gesamtsystems fordern neue Aufbau- und Verbindungstechniken.

  • Power

    Das Einsatzgebiet der Leistungselektronik vergrößert sich stetig, die Anwendungen werden immer komplexer und anspruchsvoller. Die Möglichkeiten, die die neuen Halbleitermaterialien Silizium-Karbid (SiC) und Gallium-Nitrid (GaN) eröffnen, erfordern neue Wege in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

  • Nachhaltigkeit

    Eine nachhaltige Technologieentwicklung berücksichtigt Mensch, Umwelt und Ökonomie gleichermaßen. Seit seinen Anfängen befasst sich das Fraunhofer IZM sowohl mit der Nachhaltigkeit in der Elektronikbranche ebenso wie mit der Nachhaltigkeit durch Mikroelektronik und Mikrosysteme.

  • Photonic Packaging

    Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und Mikrooptik mit dem Ziel der Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Funktionssteigerung von Systemen für Kommunikation und Sensorik.

  • 3D Packaging

    Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile.

  • Zuverlässigkeit

    Dass beim Packaging mikroelektronischer Systeme ganz verschiedene Materialien mit unterschiedlichen thermischen, mechanischen und thermomechanischen Eigenschaften verwendet werden, macht die „Zuverlässigkeit“ solcher Systeme zu einer besonderen Herausforderung.